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硅上掺镁铌酸锂单晶薄膜晶圆(3次竞价)
竞价结果(JJ20061714184074)
开始时间:2020-06-28 09:27:56 截止时间:2020-07-01 09:27:56 截止时间已过
成交单位:济南晶正电子科技有限公司
成交价: 44612.00元
说明:各有关当事人对竞价结果有质疑的,可以在竞价结果公告发布之日起3天内提起质疑,逾期将视为无质疑,不予受理。
采购单位:华南师范大学
联系人:陈朋鑫
联系电话:18629386782
E-mail:无
传真:无
联系手机:无
邮编:无
统一异议电话:020-37619082(37619972)转803或811
项目名称:
硅上掺镁铌酸锂单晶薄膜晶圆(3次竞价)
竞价编号:JJ20061714184074
采购类型:耗材类
开始时间:2020-06-28 09:27:56
项目预算(元):已隐藏
结束时间:2020-07-01 09:27:56
     项目名称:硅上掺镁铌酸锂单晶薄膜晶圆(3次竞价)
序号 产品名称 产品类别 标配 单位 数量 应标品牌 应标型号 产地 偏离说明 详情
1 硅上掺镁铌酸锂单晶薄膜晶圆 其他标品 2.00 NANOLN 济南 无行业标准
规格配置:1. 3英寸X-切 MgO-LN 薄膜厚度:600nm 2. 二氧化硅厚度:2μm(热氧) 3. 硅衬底厚度: 0.4mm (P100, high resi.>10000Ω-cm)
售后服务:按厂商出货标准
发布时间: 2020-07-05 11:21:52